- 應用流程：
堿性蝕刻 → 水洗 → 活化抑制劑NSB-56 → 水洗 → 剝錫鉛
- 建浴與操作條件：
建浴方法：
- 加純水至一半液位
- 緩慢加入20%槽體積之NSB-56至槽內
- 加純水至操作液位，開啟循環持續攪拌
操作條件：
- 濃度： 20% (12~28%)
- 溫度： 室溫 （20~30）℃
- 處理時間：45（30~60）秒
補充方法：
- 因NON-PTH孔占面積比非常低，故本藥水消耗大部分為帶出消耗
- 每生產100平米板補充3L藥水，液位不足情況下使用NSB-56補充
- 藥水濃度過高(大于28%%)時直接添加純水稀釋
- 藥水濃度過低(低于12%時)，按分析補加，補加量計算方式見分析方法
換槽標準：
每2周或每升槽液生產量達到35~45m2后須重新建浴
- 設備要求：
- 必須有過濾循環pump
- 槽體材質：PP或PVC
- 加熱器材質：不銹鋼或Teflon材質
- 濾芯：100um、PP濾心，每次重新建浴時須更換濾芯
- 活化抑制劑后至少三道水洗清洗
- 藥水濃度化驗分析頻率：每天一次
- 分析方法：
- 準備儀器：UV機 (紫外光分光亮度計)
- 分析方法：
- 取100 ml槽液并使用濾紙過濾
- 取25 ml過濾后的槽液入100 ml定量瓶并加純水至刻度
- 將稀釋后的樣品裝入UV專用玻璃或石英皿并測量其吸收度，波長設定在345nm
- 計算：有效濃度 (%) = 吸收度 × A (A為校正系數，約等于24)
- 管控范圍：12~28%
- 添加量NSB-56(L) = (20%-分析值) × 槽體積
- 注意事項：
